深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]

强对流天气频发：专家解读成因与特点

近期，我国多地遭遇强对流天气袭击，带来雷暴、大风、冰雹等灾害，给人们生产生活造成较大影响。强对流天气为何频发？有何特点？未来该如何防范？针对这些问题，记者采访了气象专家进行解读。

强对流天气频发的原因

专家指出，强对流天气的发生与大气不稳定性密切相关。当大气中存在上升气流和冷暖空气强烈对峙等条件时，就容易引发强对流天气。

具体来看，近期强对流天气频发主要有以下几个原因：

• 大气不稳定性强：近期，地面暖湿空气活跃，高空冷空气南下，导致大气不稳定性增强，为强对流天气的发生提供了有利条件。
• 地形因素影响：我国地形复杂，山川丘陵地区容易形成辐合抬升，加剧大气不稳定性，诱发强对流天气。
• 天气系统配合：近期，一些台风、冷涡等天气系统与暖湿气流相互作用，也加剧了强对流天气的发生。

强对流天气的特点

强对流天气具有突发性强、强度大、破坏力强等特点，往往伴随雷电、冰雹、大风等强对流天气现象。

• 突发性强：强对流天气往往在短时间内形成，预报难度大，容易造成人员伤亡和财产损失。
• 强度大：强对流天气的风力、降水量、冰雹直径等指标往往达到或超过强对流天气的标准，造成严重破坏。
• 破坏力强：强对流天气带来的雷击、大风、冰雹等灾害，可能造成房屋倒塌、农田受灾、交通中断、电力中断等严重后果。

如何防范强对流天气

面对强对流天气的威胁，公众应提高防范意识，做好防范措施。

• 密切关注天气预报：及时了解最新天气预警信息，关注强对流天气的预报预警，做好防范准备。
• 躲避危险场所：在雷雨天气时，应尽量躲入室内，远离窗户、树木等危险场所，避免雷击。
• 加强安全防护：出门时要注意防风防雹，加固临时搭建物，收好室外物品，确保车辆安全。
• 做好应急准备：准备好应急照明、通讯、食品、药品等物资，以备不时之需。

专家提醒，强对流天气具有突发性强、强度大等特点，公众应提高防范意识，加强安全防范，最大程度地减轻灾害损失。